过去60年来，磷酸酯流体已用于控制数千台蒸汽轮机。有了如此多的用户经验，人们就会认为他们的操作挑战将得到很好的理解，并且发电厂将能够轻松地保持这些流体的质量。相反，磷酸酯液往往是大多数润滑方案的致命弱点。【降解模式】磷酸酯液体的主要降解方式是水解和微柴油化。这些流体还可能由于氧化...
在生产线和实验室环境中准确分配产品需要闭环技术。通过定制的电子压力调节器调节气压提供了精密的监测和控制仪表。我们的点胶应用包括：调节压力以控制分配液体产品的头在灌装机中分配食品的冲压力控制微流体点胶重复性如果您在生产线上使用一桶液体，我们的产品在液体顶部提供精确控制的压力，因此当...
Proportion-Air制造了几种不同的产品，这些产品设计用于安装在具有共用进气口和排气口的阀组上。这些产品通常用于空间有限但精度和可重复性至关重要的力压控制应用。在该图中，安装在SBM-7底座歧管上的七台MPV1正在控制弹簧加载的减摩Airpel气缸上的力，以测试小型汽车零...
液压是气缸速度控制应用的传统方法。使用Proportion-AirF系列质量流量控制器，就不需要传统的液压控制了。仅使用压缩空气即可控制气缸的速度，使用比例空气FA系列闭环质量流量控制阀进行控制。该产品响应速度非常快，您可以随时调整速度。比例空气封闭系统阀门非常精确。离开气缸（到...
在半导体工业中，一种称为化学机械平面化(CMP)的工艺用于抛光晶片。这些晶圆用于硬盘驱动器和其他组件以存储和检索信息。CMP机器垫抛光是生产高质量晶圆的关键步骤。此过程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。许多不同类型的焊盘可用于在晶片上创建所需的表面。然而，所有这些垫都必须以可重...
被称为化学机械平面化(CMP)的工艺通常用于半导体行业，将硅晶片抛光成可用于硬盘驱动器和其他计算机组件的产品。CMP抛光力控制是CMP工艺的重要组成部分。如果在整个抛光过程中施加的力不一致且不可重复，则晶圆会损坏——生产这些晶圆的过程非常昂贵。半导体晶圆经过研磨和抛光至镜面光洁度...
用硅晶片制造出平坦表面是集成电路制造的必要条件。当您在纳米范围内工作时，您需要确保您的气动装置与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在小至满量程的0.005%的增量，比例空气阀提供了这种信任，同时也是业内最高分辨率之一。在半导体工业中，晶圆是用于许多不同应用的硅锭薄片...
航空航天工业在其组件和组件的生产和性能过程中依赖于精确和高质量的测试。闭环压力和真空控制是测试过程的重要组成部分。压力和高度的不断变化需要精确的仪表来确保航空航天设备的安全运行。在航空航天工业中使用闭环压力和真空控制装置的各个领域包括：·由于频繁的高度变化而对飞机部件进行压力测试...
轮胎行业应用1-饱和硫化蒸汽温度控制解决方案远程安装的QB2比例阀控制，DSTY不锈钢压力传感器，HP系列蒸汽调压阀构成闭环压力控制系统，自动对工艺过程中的蒸汽流量变化进行补偿，以*控制精度将压力/温度维持在所需水平（重复精度0.6%）。轮胎行业应用1-饱和硫化蒸汽温度控制解决方...
静音无油空压机OFCS-A38.4产品应用：1.实验室：气相色谱分析（G.C.），高效液相色谱分析（H.P.L.C.），离子色谱法（I.C.），光谱学（X-red，红外，紫外线，AA，质量，NMR），流变仪，粘度计，粒度分析仪，光学平台，显微镜，发生器(膜)氮气，氧气，无二氧化碳...
真空钎焊炉是在真空环境中对精密器械进行热处理的大型设备。能够进行真空钎焊、真空退火、真空时效等多种加工。因其能精确控制工件温度加热均匀、工件变形小,钎焊难焊的高温合金材料,不用钎剂,钎焊质量好等优点，在工业制造领域中得到迅速的发展和广泛的应用。电气比例阀，作为真空钎焊炉压力控制中...
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