Proportion-Air比例阀：半导体晶圆抛光的精准“操控者”

在半导体行业，晶圆作为硅锭的薄片，是众多电子应用的基础核心部件。而半导体晶圆抛光，作为准备晶圆投入使用的关键步骤，其质量直接影响着后续芯片制造的良品率和性能。在这一精密过程中，精确的力控制是制造出一致、高质量产品的核心要素，Proportion-Air的比例阀凭借其优秀性能，成为了半导体晶圆抛光领域的得力助手。

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独立精准，满足多元抛光需求

在半导体晶圆抛光场景中，7个MM1比例阀被巧妙地安装在SBM - 7子底座歧管上，共同承担起控制弹簧加载气缸上力的重任。这个底座设计十分精妙，拥有共同的进气口和排气口，实现了气源的集中管理，简化了系统布局。而每个MM装置又具备独立工作的能力，在必要时可根据不同晶圆的抛光要求，单独精确调节压力，从而控制气缸施加在晶圆上的力。这种独立又协同的工作模式，使得同一抛光系统能够灵活应对多种规格和材质晶圆的抛光任务，大大提高了生产效率和设备的通用性。

闭式循环，电子控压稳定可靠

MM系列作为具有成本效益的闭式循环阀门，在电子控制压力方面表现出色。它能够覆盖从全真空到175 PSI的广泛压力范围，无论是需要低压精细抛光，还是正压强力研磨，都能轻松胜任。其±0.2%全量程的准确性，确保了压力控制的精准度，能够将气缸上的力精确调节到所需数值，为晶圆提供稳定且均匀的抛光压力。±0.02%全量程的重复性更是保证了每次抛光过程中力的施加高度一致，使得每一片晶圆都能达到相同的抛光效果，有效提高了产品的一致性和质量稳定性。

耐用设计，适应恶劣工业环境

半导体生产车间的工作环境往往较为复杂，存在各种振动、灰尘和不稳定因素。MM系列比例阀充分考虑了这些实际工况，具备极其耐用的特性。它能够承受工业环境中的各种挑战，包括店铺空气中的杂质、设备运行产生的振动等，抗冲击和振动能力高达25 Gs。即使在这样恶劣的条件下，依然可以根据用户的命令信号轻松、准确地控制压力，确保抛光过程的连续性和稳定性，减少了因设备故障导致的生产中断和晶圆损坏风险，为半导体企业降低了生产成本。

反馈灵活，实现闭环精准调控

MM系列比例阀还具备可配置外部反馈的优势，能够接受负载传感器或其他类型的变送器作为第二个回路输入。这一设计使得系统形成了闭环控制，通过实时监测气缸上的实际压力，并将反馈信号传输给比例阀，比例阀可以根据反馈信息及时调整输出压力，进一步提高了力控制的精度和响应速度。例如，当负载传感器检测到气缸压力因外界因素发生微小变化时，比例阀能够迅速做出反应，将压力调整回设定值，确保晶圆抛光过程始终处于最佳状态。

多压兼容，简化系统复杂程度

MM系列比例阀的另一大亮点是可以在同一装置中控制真空、低压和正压。这一特性极大地简化了半导体晶圆抛光系统的设计，减少了所需设备的数量和系统复杂程度。在传统的抛光系统中，可能需要多个不同类型的阀门来分别控制不同压力范围，而MM系列比例阀凭借其多压兼容能力，一个阀门就能满足多种压力控制需求，不仅节省了空间和成本，还提高了系统的可靠性和可维护性。

规格多样，安装便捷适配性强

从技术规格来看，MM系列比例阀最大流可达1.2标准立方英尺每分钟（34升每分钟），能够满足不同规模抛光生产线的流量需求。1/8″ NPT（可选BSPP）的端口大小，方便与各种管道和设备连接。其工作温度范围为32 - 158°F (0 - 70°C)，过滤精度为40微米，能够有效保护阀门内部零件，延长使用寿命。此外，它还提供了DIN导轨、面板和歧管等多种安装选项，最多可在子基座集管上安装12个MM，为企业根据自身生产场地和设备布局进行灵活安装提供了便利。

Proportion-Air的比例阀以其独立精准的控制能力、稳定可靠的闭式循环控压、耐用的设计、灵活的反馈机制、多压兼容特性以及多样的规格和便捷的安装方式，在半导体晶圆抛光领域发挥着重要作用，为半导体行业生产出高质量、一致性的晶圆产品提供了有力保障。如有需求，欢迎咨询天津联科思创科技发展有限公司。